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외벽의 단열재 격자 천이 구워졌습니까?

Jun 20, 2023

외벽 단열 문제
평가 후 우리나라 건설 시장에서 사용되는 외벽 단열 시스템은 주로 폴리스티렌 보드 얇은 석고 단열 시스템, 고무 분말 폴리스티렌 입자 단열 시스템, 스틸 와이어 그리드 단열 시스템, 폴리우레탄 단열 시스템5, 압출 폴리스티렌 보드 단열 시스템. 이러한 종류의 외벽 단열 시스템은 고유한 장점과 특성을 가지고 있지만 모두 다음과 같은 다양한 정도의 단점을 가지고 있습니다.
1. 폴리스티렌 보드의 얇은 석고.
① EPS 보드의 강도에 의해 제한되며 미장을 하지 않으면 손상되고 갈라집니다.
② 구멍이 있어 떨어지기 쉽다.
③ 건물의 수명과 맞지 않는다.
④ 헤비 피니쉬는 제한적입니다.
2. 고무 분말 폴리스티렌 입자.
① 단열층의 두께가 고르지 않아 단열 효과에 영향을 미칩니다.
② 고무 분말은 내수성 및 내후성이 좋지 않습니다. 고무 분말 시멘트 모르타르가 폴리스티렌 보드에 접착되면 초기 접착력이 상대적으로 큽니다. 시간이 지남에 따라 고무 분말의 접착력이 점차 사라지고 내구성이 없습니다.
③ 2액형 현장 배칭 시공으로 작업성이 좋지 않고 단열계수를 보장하기 어렵다.
3. 스틸 와이어 메쉬 프레임.
①조작성이 좋지 않다.
② 데이터 구성요소의 비율은 정해져 있지 않다.
③ 내구성이 의심스럽다.
4. 폴리우레탄.
① 단열 보드의 공식과 비율이 혼란스럽고 불안정하여 보드의 물리적 안정성이 떨어지고 단열 효과가 좋지 않습니다.
② 살포공사가 미해결되어 공사의 품질을 보장하기 어렵다.
5. 압출 폴리스티렌 보드.
① XPS 보드는 미장 모르타르에 견고하게 접착되지 않아 떨어지기 쉽습니다.
② 외부 타일이 더 빠르고 심각하게 떨어집니다.
③투수성이 나쁘고 결로가 불가피하다.
위의 분석을 바탕으로 우리나라 건설 시장에서 일반적으로 사용되는 여러 유형의 외벽 단열 시스템의 가장 두드러지고 중요한 문제는 깨지기 쉽고, 떨어지기 쉽고, 내구성이 좋지 않으며, 단열 성능 부족, 투수성 불량 및 시공 불량. 방법이 결정되지 않고 제어 방법이 제자리에 있지 않습니다. 특히 널리 사용되는 폴리스티렌 보드 얇은 석고 및 압출 폴리스티렌 보드 단열 시스템의 경우 숨겨진 낙하 위험이 예상치 못한 실제 재앙이되었습니다. 중국 건축 자재 산업 협회의 과학 및 교육 위원회 부회장인 Chen Fuguang 씨는 이미 그가 명확하고 단호하게 지적했음을 모두에게 상기시켰습니다. 공법을 보장할 수 없으며 모르타르 갈라짐, 격자천 탈락 등의 단점이 매우 많으며, 건축물의 수명과 동일하며, 특히 고층 골조 및 골조 전단구조의 건축물은 이러한 현상이 발생하면 고칠 수 없고 고치기 어렵고 끝없는 문제가 있을 것입니다."
 

원인 및 대책
외벽 단열재의 단열 균열 및 벗겨짐에 대한 이유는 매우 복잡합니다. 다음은 주로 시공 과정에서 균열 및 흘리기의 원인을 분석합니다. 외벽의 외단열 그리드 천은 일반적으로 건설 현장에서 완성되기 때문에 외단열 시스템의 품질을 확보하기 위해서는 시공 품질이 매우 중요합니다.
1. 베이스의 처리 및 베이스에 절연층의 접착 및 고정 중에 숨겨진 균열의 위험이 있습니다. 주된 이유는 베이스 표면의 평탄도가 베이스에 대한 외부 단열 프로젝트의 허용 편차 항목의 품질 요구 사항을 충족하지 못하고 평탄도 편차가 너무 크다는 것입니다. 베이스 레이어의 표면에는 접착을 방해하는 물질이 포함되어 있으며, 계면 처리가 수행되지 않았습니다. 사용된 접착제가 외부 단열 기술의 품질 및 성능 요구 사항을 충족하지 않거나 매립 깊이 및 앵커 수가 기계적 고정을 채택할 때 설계 사양의 요구 사항을 충족하지 않습니다.
2. 도장마감재의 외부단열공사로 인한 벽면의 크랙. 시공 요인으로 인해 페인트 마감재의 외부 단열 벽 표면에 균열이 생기는 이유는 다음과 같습니다. 그리드 천이 건조하게 랩핑되거나 랩이 충분하지 않고 랩 조인트에 균열이 형성됩니다. 메쉬 천의 위치는 단열층에 가깝기 때문에 균열 방지 효과가 없으며 석고 모르타르 층은 균열이 발생하기 쉽습니다. 겨울철 공사는 균열, 비움 및 탈락이 발생하기 쉽습니다. 그라인딩은 레벨링에 사용됩니다. 이 방법은 폴리스티렌 보드 표면의 치밀한 구조를 손상시키고 미장 모르타르와의 접착에 영향을 미치며 연삭 두께가 너무 두꺼울 때 단열층의 단열 효과를 감소시킵니다. 표면층을 시공할 때 층이 태양에 노출되거나 고온 날씨에 노출되면 층의 보수 성능이 불충분하여 표면층이 너무 빨리 수분을 잃고 균열이 발생할 수 있습니다.